本公司是一家专业的半导体，集成电路芯片（Wafer）测试，研磨，划片（切割）代工厂。进口研磨机,切割机生产加工;一片起接!硅片减薄,晶圆研磨,芯片划片,芯片划片,MPW分切,MEMS激光切割一体化服务!
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主要经营地点:
主要客户:
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是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
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主要市场:
主营产品或服务: 半导体芯片，晶圆，划片，切割，研磨，测试，封装。