本公司是一家专业的半导体,集成电路芯片(Wafer)测试,研磨,划片(切割)代工厂。进口研磨机,切割机生产加工;一片起接!硅片减薄,晶圆研磨,芯片划片,芯片划片,MPW分切,MEMS激光切割一体化服务! 联系人:韩先生,电话:,邮箱:@
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营半导体器件, 半导体芯片,晶圆,划片,切割,研磨,测试,封装。 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 半导体芯片,晶圆,划片,切割,研磨,测试,封装。 |